近日，家公进封日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，司参将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，下代teen patti cash app download其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的半导材料、设备公司。体先

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据昭和电工介绍，装联此次参与成立新联盟的家公进封厂商包括Azimuth、KLA、司参Kulicke & Soffa、下代teen patti cash app downloadMoses Lake Industries、半导MEC、体先ULVAC、装联NAMICS、家公进封TOK、司参TOWA、下代和Resonac。Resonac执行官Hidenori Abe表示，未来参与联盟的公司数量可能会增加，不仅仅是日本和美国。

据悉，该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。据悉，工厂的建设和设备安装将于今年开始，预计将于2025年全面投入运营。

Resonac是台积电的关键材料供应商，其在2023年11月底宣布，将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心，旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出，“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念验证并与多家公司合作，加速处理材料和制程技术的研发。